一種嵌埋式陶瓷基板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121538094.X 申請日 -
公開（公告）號 CN215220697U 公開（公告）日 2021-12-17
申請公布號 CN215220697U 申請公布日 2021-12-17
分類號 H01L23/13（2006.01）I;H01L23/15（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王斌;賀賢漢;周軼靚;葛荘;吳承侃 申請（專利權(quán)）人 上海富樂華半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海申浩律師事務(wù)所 代理人 趙建敏
地址 200444上海市寶山區(qū)山連路181號3幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。一種嵌埋式陶瓷基板，包括從上至下依次設(shè)置的正面金屬層、瓷片以及背面金屬層，正面金屬層以及背面金屬層分別敷接在瓷片的上下表面；正面金屬層包括至少兩層上下設(shè)置的金屬層，至少兩層金屬層中遠(yuǎn)離瓷片的金屬層上開設(shè)有至少一個上下貫穿的貫穿孔,貫穿孔用于內(nèi)嵌芯片。1）提供了一種新型的芯片嵌埋式封裝基板；2）能夠降低封裝模塊的厚度，從而降低芯片的封裝密度；3）嵌埋式覆銅基板能夠為芯片提供更好的散熱性，并提供芯片定位槽，可防止芯片焊接時位置偏移。