一種基于正負(fù)脈沖的陶瓷基板表面鍍銅方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110952652.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113789513A 公開（公告）日 2021-12-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN113789513A 申請(qǐng)公布日 2021-12-14
分類號(hào) C23C28/02（2006.01）I;C25D3/38（2006.01）I;C25D5/18（2006.01）I;C25D5/54（2006.01）I;C23C14/02（2006.01）I;C23C14/18（2006.01）I;C23C14/35（2006.01）I;H05K3/24（2006.01）I 分類 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 管鵬飛;賀賢漢;王斌;葛荘 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海富樂華半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海申浩律師事務(wù)所 代理人 趙建敏
地址 200444上海市寶山區(qū)山連路181號(hào)3幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種基于正負(fù)脈沖的陶瓷基板表面鍍銅方法，具體步驟如下：步驟一、瓷片清洗，去除陶瓷表面污漬；步驟二、磁控濺射；步驟三、圖形轉(zhuǎn)移，利用黃光微影制程完成圖形轉(zhuǎn)移；步驟四、正反脈沖電鍍，使金屬層增厚；其中：正向脈沖電流密度為1—5ASD，正向脈沖持續(xù)時(shí)間10—100ms，反向脈沖電流密度為2—20ASD，反向脈沖持續(xù)時(shí)間0.5—8ms；步驟五、去膜蝕刻，蝕刻出所需的圖形；步驟六、表面處理。該方法鍍出來的銅層晶粒細(xì)小、均勻、致密，鍍層純度高，可用于制作精細(xì)線路。