一種抽真空及大氣回填的給排氣裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023083631.4 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN213635920U 公開（公告）日 2021-07-06
申請公布號(hào) CN213635920U 申請公布日 2021-07-06
分類號(hào) H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李世敏;高飛翔;中島隆志;馮琳 申請（專利權(quán)）人 上海廣川科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海天辰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 陶金龍;吳世華
地址 200444 上海市寶山區(qū)山連路799號(hào)1幢1層-3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種抽真空及大氣回填的給排氣裝置，包括用于晶圓加工的工藝腔、用于晶圓中轉(zhuǎn)的搬運(yùn)腔和用于存儲(chǔ)晶圓的裝載腔；其中，所述裝載腔包括第一排氣回路、位于第一排氣回路上的二階階梯閥Ⅰ、第一供氣回路、位于第一供氣回路上的二階階梯閥Ⅲ；所述搬運(yùn)腔包括第二排氣回路、位于第二排氣回路上的二階階梯閥Ⅱ、第二供氣回路、位于第二供氣回路上的二階階梯閥Ⅳ；所述二階階梯閥Ⅰ、二階階梯閥Ⅱ、二階階梯閥Ⅲ和二階階梯閥Ⅳ包括半開、全開和關(guān)閉三種狀態(tài)；所述第一排氣回路和第二排氣回路的另一端連接同一個(gè)真空泵。本實(shí)用新型用于簡化搬運(yùn)腔和裝載腔的供氣排氣回路，提高晶圓傳輸效率。