半導(dǎo)體裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110393607.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113161275A 公開(kāi)（公告）日 2021-07-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN113161275A 申請(qǐng)公布日 2021-07-23
分類號(hào) H01L21/677 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 馮琳 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海廣川科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海天辰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 陶金龍;吳世華
地址 200444 上海市寶山區(qū)山連路799號(hào)1幢1層-3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體裝置，包括腔體和控制裝置，腔頂部設(shè)有腔頂凹槽，所述腔頂凹槽具有若干頂通孔；腔底部設(shè)有對(duì)應(yīng)所述腔頂凹槽的腔底凹槽，所述腔底凹槽具有若干對(duì)應(yīng)所述頂通孔的底通孔；所述頂通孔內(nèi)設(shè)有頂傳感件，所述頂傳感件具有可拆卸連接的頂傳感部和頂傳感連接部，所述頂傳感連接部可拆卸連接所述腔頂凹槽；所述底通孔內(nèi)設(shè)有底傳感件，所述底傳感件具有可拆卸連接的底傳感部和底傳感連接部，所述底傳感連接部可拆卸連接所述腔底凹槽；所述頂傳感件和所述底傳感件提升了安裝和拆卸效率，且避免了不必要的觸碰導(dǎo)致的位置偏移。