一種用于晶圓傳送的密封抽放氣系統(tǒng)及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110393613.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113161264A 公開（公告）日 2021-07-23
申請公布號 CN113161264A 申請公布日 2021-07-23
分類號 H01L21/67;H01L21/677 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 馮琳 申請（專利權(quán)）人 上海廣川科技有限公司
代理機構(gòu) 上海天辰知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 陶金龍;吳世華
地址 200444 上海市寶山區(qū)山連路799號1幢1層-3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于晶圓傳送的密封抽放氣系統(tǒng)，包括處理腔室、傳輸單元和M個傳輸腔室，所述M個傳輸腔室同時連接至處理腔室，所述傳輸單元使得晶圓在傳輸腔室和處理腔室之間進行傳送；所述處理腔室和傳輸腔室均包括第一密封圈和第二密封圈，所述第一密封圈和第二密封圈之間形成雙層密封腔室，所述處理腔室包括連接惰性氣源的處理進氣口和連接真空泵的處理出氣口，所述傳輸腔室包括連接惰性氣源的傳輸進氣口和連接真空泵的傳輸出氣口，所述雙層密封腔室包括連接惰性氣源的密封進氣口和連接真空泵的密封出氣口。本發(fā)明確保處理腔室能夠在高真空狀態(tài)下對晶圓進行處理，提高晶圓質(zhì)量。