一種刺破電池氣袋和封裝設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110418520.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113193223A 公開（公告）日 2021-07-30
申請公布號 CN113193223A 申請公布日 2021-07-30
分類號 H01M10/04（2006.01）I;H01M6/00（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 呂賢炬;黃章賓;張偉華;陳文海 申請（專利權(quán)）人 東莞市超業(yè)精密設(shè)備有限公司
代理機構(gòu) 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 何冠威
地址 523000廣東省東莞市萬江區(qū)上甲汾溪一路83號實驗檢測中心技研樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電池生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種刺破電池氣袋和封裝設(shè)備，包括上腔體、腔體升降驅(qū)動機構(gòu)、封裝裝置及刺破裝置，封裝裝置包括封裝組件、側(cè)靠驅(qū)動機構(gòu)及封裝驅(qū)動機構(gòu)，封裝組件包括封裝定封頭及封裝動封頭，封裝驅(qū)動機構(gòu)包括封裝驅(qū)動器及擺桿，擺桿的中部與上腔體轉(zhuǎn)動連接，擺桿的頂端與封裝驅(qū)動器的輸出端鉸接，擺桿的底端與封裝動封頭鉸接，刺破裝置包括刺破移動器、刺破機構(gòu)及刺破底模，刺破機構(gòu)位于封裝動封頭的上方，刺破底模與封裝定封頭連接。本發(fā)明將刺破裝置和封裝裝置集成在上腔體，有利于上腔體與下腔體對合以形成真空腔體，從而能夠?qū)崿F(xiàn)刺破和抽氣封裝，刺破和封裝的穩(wěn)定性好，加工效率高、質(zhì)量好。