超結(jié)器件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022983334.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213660411U 公開（公告）日 2021-07-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN213660411U 申請(qǐng)公布日 2021-07-09
分類號(hào) H01L29/06（2006.01）I;H01L29/78（2006.01）I;H01L21/336（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 徐大朋;薛忠營(yíng);羅杰馨;柴展 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海功成半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 羅泳文
地址 201800上海市嘉定區(qū)城北路235號(hào)1號(hào)樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種超結(jié)器件，包括：1）提供第一襯底并形成氧化層；2）將第一襯底與第二襯底鍵合，減薄第二襯底；3）基于光掩模，通過光刻?刻蝕工藝在第二襯底刻蝕出貫通至氧化層呈倒梯形的溝槽；4）將第二襯底與第三襯底鍵合；5）去除第一襯底，并通過腐蝕去除氧化層，以顯露溝槽的底部；6）對(duì)溝槽的底部進(jìn)行刻蝕，以增大溝槽的底部寬度，使溝槽的形貌概呈矩形。本發(fā)明通過自寬度較小的溝槽底部進(jìn)行刻蝕，以增大該溝槽底部的尺寸，從而使得該溝槽呈矩形，從而縮小超結(jié)結(jié)構(gòu)中的P型柱和N型柱的電荷差距，使超結(jié)器件達(dá)到電荷平衡，從而提高超結(jié)器件的耐壓性能及降低超結(jié)器件的導(dǎo)通電阻。