功率器件的金屬焊盤結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922344184.4 申請日 -
公開（公告）號 CN210837730U 公開（公告）日 2020-06-23
申請公布號 CN210837730U 申請公布日 2020-06-23
分類號 H01L23/488(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 王鵬;徐大鵬;羅杰馨;柴展 申請（專利權）人 上海功成半導體科技有限公司
代理機構 上海光華專利事務所（普通合伙） 代理人 上海新微技術研發(fā)中心有限公司;上海功成半導體科技有限公司
地址 201800上海市嘉定區(qū)城北路235號1號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種功率器件的金屬焊盤結構，金屬焊盤結構包括：位于功率器件表面的鋁焊盤；以及覆蓋于鋁焊盤表面的金屬疊層，金屬疊層包括依次層疊的鈦層、鎳層及銀層。本實用新型在鋁焊盤上沉積金屬疊層，所述金屬疊層包括依次層疊的鈦層、鎳層及銀層，可以大大增加金屬焊盤的厚度，從而使得在封裝打線可以大大加粗，保證封裝打線的強度。本實用新型可保證金屬焊盤的導電性以及耐腐蝕，并提高鋁焊盤與銀層之間的應力的匹配性，提高金屬焊盤的穩(wěn)定性。??