功率器件的金屬焊盤結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911330187.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113013123A 公開（公告）日 2021-06-22
申請公布號 CN113013123A 申請公布日 2021-06-22
分類號 H01L23/488 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王鵬;徐大鵬;羅杰馨;柴展 申請（專利權(quán)）人 上海功成半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 羅泳文
地址 201800 上海市嘉定區(qū)城北路235號1號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種功率器件的金屬焊盤結(jié)構(gòu)，金屬焊盤結(jié)構(gòu)包括：位于功率器件表面的鋁焊盤；以及覆蓋于鋁焊盤表面的金屬疊層，金屬疊層包括依次層疊的鈦層、鎳層及銀層。本發(fā)明在鋁焊盤上沉積金屬疊層，所述金屬疊層包括依次層疊的鈦層、鎳層及銀層，可以大大增加金屬焊盤的厚度，從而使得在封裝打線可以大大加粗，保證封裝打線的強(qiáng)度。本發(fā)明可保證金屬焊盤的導(dǎo)電性以及耐腐蝕，并提高鋁焊盤與銀層之間的應(yīng)力的匹配性，提高金屬焊盤的穩(wěn)定性。