商標進度

商標申請

2018-08-21

初審公告

2019-10-27

已注冊

2020-01-28

4

終止

2030-01-27

商標詳情

商標
功
商標名稱 功成半導(dǎo)體 COOLSEMI 商標狀態(tài) 商標已注冊
申請日期 2018-08-21 申請/注冊號 33011335
國際分類 42類-網(wǎng)站服務(wù) 是否共有商標 否
申請人名稱（中文） 上海功成半導(dǎo)體科技有限公司 申請人名稱（英文） -
申請人地址（中文） 上海市嘉定區(qū)菊園新區(qū)環(huán)城路2222號1幢J2620室 申請人地址（英文） -
商標類型 駁回復(fù)審---申請收文 商標形式 -
初審公告期號 1669 初審公告日期 2019-10-27
注冊公告期號 33011335 注冊公告日期 2020-01-28
優(yōu)先權(quán)日期 - 代理/辦理機構(gòu) 北京中商國標知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
國際注冊日 - 后期指定日期 -
專用權(quán)期限 2020-01-28-2030-01-27
商標公告 -
商品/服務(wù)
半導(dǎo)體加工技術(shù)研究(4209)
集成電路設(shè)計(4209)
商標流程
2018-08-21

商標注冊申請---申請收文

2018-10-22

商標注冊申請---受理通知書發(fā)文

2019-01-29

商標注冊申請---駁回通知發(fā)文

2019-02-01

駁回復(fù)審---申請收文