一種兼容性開(kāi)發(fā)板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202020081737.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN212364517U 公開(kāi)(公告)日 2021-01-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN212364517U 申請(qǐng)公布日 2021-01-15
分類號(hào) G01R31/3181(2006.01)I;G01R1/04(2006.01)I 分類 測(cè)量;測(cè)試;
發(fā)明人 邱新君;周家雄;肖丹;周偉;金曼 申請(qǐng)(專利權(quán))人 武漢欣華隆科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京盛凡智榮知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 鄭豐平
地址 430000湖北省武漢市東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)關(guān)東園路2-2號(hào)武漢光谷國(guó)際商會(huì)大廈B座15層12室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種兼容性開(kāi)發(fā)板,所述兼容性開(kāi)發(fā)板包括主板、子板一、子板二,所述主板包括:電源模塊:與插座模塊連接,為其正常工作提供相應(yīng)電壓;插座模塊:與插座模塊連接,用于連接子板一和子板二和信號(hào)測(cè)試;下載模塊:與插座模塊連接,能夠?qū)ψ影逡缓妥影宥斜忍亓魑募M(jìn)行下載;復(fù)位模塊:與插座模塊連接,用于將輸入電平進(jìn)行復(fù)位。本實(shí)用新型中,通過(guò)主板、子板一、子板二的設(shè)置,將開(kāi)發(fā)板的下載模塊、電源模塊等基本電路模塊與FPGA芯片一、FPGA芯片二電路模塊實(shí)現(xiàn)分離,通過(guò)插座模塊又實(shí)現(xiàn)連接,既可對(duì)FPGA芯片一進(jìn)行測(cè)試評(píng)估,又能對(duì)FPGA芯片二測(cè)試評(píng)估,提高了開(kāi)發(fā)的兼容性。??