一種低揮發(fā)高屏蔽銀鎳導(dǎo)電膠及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011561324.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112708392A 公開（公告）日 2021-04-27
申請公布號 CN112708392A 申請公布日 2021-04-27
分類號 C09J183/04;C09J9/02;C09J11/06 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 齊東東;萬煒濤;王紅玉;陳田安 申請（專利權(quán)）人 深圳德邦界面材料有限公司
代理機構(gòu) 煙臺上禾知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 申玉娟
地址 518100 廣東省深圳市龍崗區(qū)教育北路88號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種低揮發(fā)高屏蔽銀鎳導(dǎo)電膠，包括以下重量份的組分：液體硅橡膠100份、稀釋劑50?70份、耐熱劑1?3份、偶聯(lián)劑1?3份、抑制劑0.2?0.4份、催化劑0.1?0.3份、大粒徑銀包鎳粉300?400份和小粒徑銀包鎳粉100?200份。本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明導(dǎo)電膠在滿足低揮發(fā)的情況下提高附著力，添加耐熱劑HPCTP，耐熱劑中具有獨特的磷、氮雜化結(jié)構(gòu)，表現(xiàn)出優(yōu)異的熱穩(wěn)定性與耐熱性的特點，可提高產(chǎn)品阻燃與熱穩(wěn)定性；對液體硅橡膠分別進行低揮發(fā)處理，通過在真空環(huán)境下180℃20h的捏合，減少內(nèi)含揮發(fā)份，產(chǎn)品按標(biāo)準(zhǔn)要求固化后在150℃烘烤24h質(zhì)量損失小于0.1％。