一種具有良好的可返修性能的導(dǎo)熱墊片及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911345921.0 申請日 -
公開（公告）號 CN111087823B 公開（公告）日 2022-02-11
申請公布號 CN111087823B 申請公布日 2022-02-11
分類號 C08L83/08（2006.01）I;C08L83/07（2006.01）I;C08L83/04（2006.01）I;C08L83/05（2006.01）I;C08K7/18（2006.01）I;C08K3/22（2006.01）I;C08J5/18（2006.01）I;C09K5/14（2006.01）I 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 王紅玉;萬煒濤;陳田安 申請（專利權(quán)）人 深圳德邦界面材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 煙臺上禾知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 曲姮
地址 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)教育北路88號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于有機(jī)硅導(dǎo)熱墊片技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種具有良好的可返修性能的導(dǎo)熱墊片及其制備方法。本發(fā)明中，通過加入甲基氟硅油和控制反應(yīng)基團(tuán)的配比制備導(dǎo)熱墊片，將玻纖面與電子元件表面貼合，使得散熱器面與導(dǎo)熱墊片的貼合力強(qiáng)于電子元件與導(dǎo)熱墊片表面的貼合力。在拆卸過程中，導(dǎo)熱墊片與電子元件界面分離，從而達(dá)到可快速返修的目的。