一種電源模塊灌封用模具
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022191927.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN213617886U | 公開（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213617886U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-06 |
| 分類號(hào) | B29C39/10;B29C39/26 | 分類 | 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工; |
| 發(fā)明人 | 唐寺川;江文列 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 成都軍陶科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 顏希文;管瑩 |
| 地址 | 610000 四川省成都市成都高新區(qū)天辰路88號(hào)7棟2單元301號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及電源模塊灌封技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種電源模塊灌封用模具，包括模具基板、上模和下模，所述下模的下端可拆卸地設(shè)置在模具基板上，所述上?？刹鹦兜卦O(shè)置在所述下模的上端，所述下模的內(nèi)壁上設(shè)有用于放置器件印制板的凸臺(tái)，所述器件印制板與所述下模構(gòu)成下模腔，所述器件印制板與所述上模構(gòu)成上模腔，且所述器件印制板與所述上模腔的上端齊平。采用本實(shí)用新型提供的模具進(jìn)行灌封，不僅取消了傳統(tǒng)電源模塊的金屬外殼，減輕了重量，而且縮短了導(dǎo)熱路徑，降低了熱阻，提升了產(chǎn)品可靠性。同時(shí)，器件印制板與所述上模腔的上端齊平，使得器件印制板的灌封高度達(dá)到最低，從而降低了器件印制板的灌封高度，進(jìn)一步降低了模塊電源的設(shè)計(jì)難度。 |
