電路板的制造方法及Gerber文件的設(shè)計(jì)方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510760265.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN106686892A 公開(kāi)（公告）日 2017-05-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN106686892A 申請(qǐng)公布日 2017-05-17
分類號(hào) H05K3/00(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 楊海波;雷巖 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 九江華祥科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 劉雯
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福永鎮(zhèn)和平村和裕工業(yè)區(qū)第2幢廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種電路板的制造方法及Gerber文件的設(shè)計(jì)方法。上述電路板的制造方法中，對(duì)基板進(jìn)行第一次鑼邊；其中，第一次鑼邊的鑼刀的止刀點(diǎn)與包金邊位之間具有第一預(yù)設(shè)距離，第一預(yù)設(shè)距離大于第一次鑼邊的鑼刀半徑；之后對(duì)基板進(jìn)行第二次鑼邊，通過(guò)第二次鑼邊在包金邊位形成包金邊。對(duì)基板進(jìn)行兩次鑼邊，第一次鑼邊時(shí)避讓包金邊位可以避免對(duì)包金邊的損傷。第二次鑼邊可以針對(duì)包金邊位，第二次鑼邊可以精細(xì)的操作，形成高質(zhì)量的包金邊。上述方法可以解決包金邊被鑼掉或沒(méi)有鑼到位的問(wèn)題，同時(shí)無(wú)需整板采用精細(xì)的操作，只需第二次鑼邊時(shí)采用精細(xì)的操作，提高了加工效率和成本。