基于PCB級電流傳感器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921500233.2 申請日 -
公開（公告）號 CN211263588U 公開（公告）日 2020-08-14
申請公布號 CN211263588U 申請公布日 2020-08-14
分類號 G01R19/00(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 王建國;朱海華;白建民;呂洋洋 申請（專利權(quán)）人 無錫樂爾科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 曹祖良;屠志力
地址 214131江蘇省無錫市濱湖區(qū)高浪東路999-8-A2-501
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種基于PCB級電流傳感器，包括：PCB板本體、電流傳感器芯片、圍壩膠；所述PCB板本體分為初級側(cè)和次級側(cè)；PCB板本體為多層板，從上而下包括信號層、接地層、數(shù)個(gè)電流層、輸入輸出層；電流傳感器芯片焊接在PCB板本體的信號層上，其跨過初級側(cè)和次級側(cè)；電流傳感器芯片的感應(yīng)部位于初級側(cè)；在初級側(cè)的各電流層中設(shè)有電流走線，各電流層中的電流走線兩端分別通過盲孔和/或通孔連接，從而使得各電流走線實(shí)現(xiàn)并聯(lián)；所述盲孔連接各電流層及輸入輸出層；PCB板本體初級側(cè)邊緣設(shè)置數(shù)個(gè)第一半孔；第一半孔為通孔；第一半孔包括電流進(jìn)半孔和電流出半孔；本實(shí)用新型增大了爬電距離，具有阻抗小、抗雷擊電流強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。??