一種新型石墨導(dǎo)熱膜

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201520447924.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN204697470U 公開(kāi)（公告）日 2015-10-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN204697470U 申請(qǐng)公布日 2015-10-07
分類號(hào) H05K7/20(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 宋陽(yáng)陽(yáng) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 山東安諾克新材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 276600 山東省臨沂市莒南經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種新型石墨導(dǎo)熱膜，陶瓷層粘連在石墨導(dǎo)熱膜的外側(cè)，石墨導(dǎo)熱膜與底部的陶瓷層之間設(shè)置有加強(qiáng)層，本實(shí)用新型陶瓷層與石墨導(dǎo)熱膜復(fù)合，可以用于高密度化、高功率化及薄型化的電子半導(dǎo)體功率元件，可以滿足產(chǎn)生的高熱量，小空間散熱需求，本實(shí)用新型增加了加強(qiáng)層設(shè)計(jì)，陶瓷石墨膜復(fù)合具有重量輕，熱導(dǎo)系數(shù)高及可調(diào)整熱膨脹系數(shù)等特點(diǎn)，其理化性能穩(wěn)定，耐候性良好，可以滿足尖端電子產(chǎn)品與高功率半導(dǎo)體晶片散熱方案，經(jīng)測(cè)試本實(shí)用新型的墨導(dǎo)熱膜密度為2.3g/cm3，電導(dǎo)率為100-250w/m*k，抗彎強(qiáng)度為70-80mpa，膨脹系數(shù)為3-10ppm/k，以上指標(biāo)優(yōu)于傳統(tǒng)的石墨導(dǎo)熱膜。