一種適用于密閉環(huán)境的行星加料器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023081352.4 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN215287113U 公開(公告)日 2021-12-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN215287113U 申請(qǐng)公布日 2021-12-24
分類號(hào) B65G65/32(2006.01)I;B65G69/18(2006.01)I;B65G43/08(2006.01)I 分類 輸送;包裝;貯存;搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 趙黎明;王中杰;安瑞杰;李鵬偉;王偉;李秀村 申請(qǐng)(專利權(quán))人 寧夏貝利特生物科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京慕達(dá)星云知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 代理人 符繼超
地址 753400寧夏回族自治區(qū)石嘴山市平羅縣工業(yè)園區(qū)麗珠大道北側(cè)、建平路西側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種適用于密閉環(huán)境的行星加料器,包括:加料倉(cāng),殼體,所述殼體內(nèi)設(shè)置有主軸和行星加料器,所述主軸與所述行星加料器的轉(zhuǎn)軸連接,所述殼體與所述行星加料器之間設(shè)置有密封圈,所述殼體的上端連接有加料倉(cāng),所述殼體的底端連接有出料口,靠近所述加料倉(cāng)一端的殼體上還設(shè)置有泄壓除塵口;還設(shè)置有主控芯片,所述主控芯片與所述壓力傳感器、料位傳感器和步進(jìn)電機(jī)電連接。通過(guò)料位傳感器和壓力傳感器檢測(cè)料倉(cāng)壓力與料位高度,通過(guò)主控芯片控制步進(jìn)電機(jī)進(jìn)行換料,泄壓除塵口對(duì)料倉(cāng)進(jìn)行泄壓,避免揚(yáng)塵,進(jìn)一步保護(hù)使用環(huán)境。