一種PCB電鍍浮架

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920592313.9 申請日 -
公開（公告）號 CN209906918U 公開（公告）日 2020-01-07
申請公布號 CN209906918U 申請公布日 2020-01-07
分類號 C25D17/06（2006.01）; C25D7/00（2006.01） 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 周友朝; 蒙文舉 申請（專利權(quán)）人 邑升順電子（深圳）有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道碧頭第三工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型屬于PCB加工技術(shù)領(lǐng)域且公開了一種PCB電鍍浮架，通過設(shè)置頂部為V型結(jié)構(gòu)的底座，并且在底座的上部設(shè)置由PP材料制成的半圓管，V型結(jié)構(gòu)的斜邊上設(shè)置由PP材料制成的第二折板和第一折板，并且在第二折板和第一折板的上部設(shè)置多個(gè)pvc管道，能壓住第二折板和第一折板，而且半圓管表面更光滑，摩擦力更小，將半圓管的上部開設(shè)通孔，能夠減少浮架的浮力，使板子和浮架的反作用力更小，減少浮架滑塊與板子的摩擦力。