用于電子設(shè)備的溫度調(diào)節(jié)系統(tǒng)、電子設(shè)備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202111011744.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113853097A | 公開(公告)日 | 2021-12-28 |
申請公布號 | CN113853097A | 申請公布日 | 2021-12-28 |
分類號 | H05K7/20(2006.01)I;F25B21/04(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 徐高峰;路旭;關(guān)淑菊;員曉毅 | 申請(專利權(quán))人 | 南京中興力維軟件有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳鼎合誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 郭燕;彭家恩 |
地址 | 518000廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道高新區(qū)社區(qū)科苑南路3156號深圳灣創(chuàng)新科技中心2棟A座901 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種用于電子設(shè)備的溫度調(diào)節(jié)系統(tǒng)、電子設(shè)備,其中電子設(shè)備包括電源管理芯片、帕爾帖器件、啟動電源模塊和開關(guān)模塊,當(dāng)溫度過低導(dǎo)致電子設(shè)備中的電源管理芯片難以啟動時(shí),通過啟動電源模塊給帕爾帖器件供電使其放熱使溫度升高,從而使電源管理芯片能夠工作,當(dāng)電源管理芯片工作時(shí)開關(guān)模塊斷開啟動電源模塊與帕爾帖器件的連接,使啟動電源模塊停止向帕爾帖器件供電,同時(shí)電源管理芯片向帕爾帖器件供電使其吸熱,達(dá)到散熱的目的,實(shí)現(xiàn)了電子設(shè)備加熱散熱的一體化,使得電子設(shè)備在低溫下能夠正常啟動,在工作時(shí)又能夠進(jìn)行散熱,節(jié)省成本的同時(shí)提高了電子設(shè)備的可靠性。 |
