一種利用預(yù)制焊料降低LGA器件焊接空洞的方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202210466566.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN114654035A | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-06-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114654035A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-06-24 |
| 分類號(hào) | B23K1/00（2006.01）I;B23K1/20（2006.01）I;B23K3/00（2006.01）I;B23K3/08（2006.01）I;B23K101/42（2006.01）N | 分類 | 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 石玉超;王維苓;王江坤;宮玉超;何翔 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 天津光電集團(tuán)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 天津合正知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 300211天津市河西區(qū)泰山路6號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種利用預(yù)制焊料降低LGA器件焊接空洞的方法，包括：清潔印制板，并對(duì)LGA器件和印制板進(jìn)行烘干；利用鋼網(wǎng)在印制板上印刷錫膏；在印制板上貼裝預(yù)制焊料片；預(yù)制焊料片的熔點(diǎn)需略高于或等于錫膏的熔點(diǎn)；利用鋼網(wǎng)在LGA器件上印刷錫膏或助焊膏，并將LGA器件貼到印制板上；將印制板過(guò)回流焊進(jìn)行焊接，并對(duì)焊接后的印制板進(jìn)行檢測(cè)。本發(fā)明提供了一種利用預(yù)制焊料降低LGA器件焊接空洞的方法，預(yù)烘是為了降低LGA器件和印制板中的潮氣，從而降低回流焊過(guò)程中產(chǎn)生空洞的可能性；通過(guò)利用預(yù)制焊料來(lái)降低焊接空洞，這種方法不僅達(dá)到了降低焊點(diǎn)空洞的效果，而且也可以避免連錫等不良情況的出現(xiàn)。 |
