一種模塊化多軸伺服控制器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120608021.7 申請日 -
公開（公告）號 CN215186515U 公開（公告）日 2021-12-14
申請公布號 CN215186515U 申請公布日 2021-12-14
分類號 H02P5/00（2016.01）I;H05K7/20（2006.01）I;H02P29/00（2016.01）I 分類 發(fā)電、變電或配電;
發(fā)明人 張龍飛 申請（專利權）人 上海相石智能科技有限公司
代理機構 天津垠坤知識產權代理有限公司 代理人 王忠瑋
地址 200000上海市徐匯區(qū)桂平路418號一層0107室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及伺服控制器技術領域，且公開了一種模塊化多軸伺服控制器，包括多軸接口板、一級散熱結構、二級散熱結構、控制板和功率板，所述多軸接口板包括有軸1至軸N、上位接頭、IO接頭、AI接頭、饋能接頭、饋能驅動模塊、電源接頭，所述軸1至軸N分別包括有上位驅動模塊、編碼器驅動模塊、編碼器接頭、IO驅動模塊、AI驅動模塊、功率接頭和電機接頭；若干組所述功率板分別包括有模擬傳感模塊、硬件保護模塊、電機驅動模塊、功率模塊和功率接頭。該模塊化多軸伺服控制器，提高了產品的模塊化程度，不僅降低了成本，還能適應各個軸數(shù)的多軸產品設計，方便了產品管理，提高了多軸伺服產品的易生產性，同時節(jié)省了產品的占有空間，提高了產品的易用性。