電鍍法進(jìn)行線路板表面處理的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210189449.8 申請日 -
公開（公告）號 CN103037626A 公開（公告）日 2013-04-10
申請公布號 CN103037626A 申請公布日 2013-04-10
分類號 H05K3/00(2006.01)I;H05K3/22(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 黃明安 申請（專利權(quán)）人 武漢凱迪思特科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 102600 北京市大興區(qū)黃村鎮(zhèn)東磁村西
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 采用電鍍法進(jìn)行線路板的表面處理，只在需要的焊盤、按鍵上電鍍所需要的金屬，可以方便地實現(xiàn)焊接表面平整性和較高的厚度要求，也很容易實現(xiàn)多種金屬電鍍的處理，包括錫、鎳金、銀、鈀等金屬。電鍍法進(jìn)行表面處理的流程是：線路制造→電鍍法表面處理→阻焊涂覆→后續(xù)生產(chǎn)，把電鍍法表面處理放在阻焊涂覆之前的目的是為了讓待電鍍的焊盤用銅金屬全部進(jìn)行電性導(dǎo)通。