一種使用普通設(shè)備和物料制作HDI積層板的工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210181598.X 申請日 -
公開（公告）號 CN103037640B 公開（公告）日 2015-07-22
申請公布號 CN103037640B 申請公布日 2015-07-22
分類號 H05K3/46(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 黃明安 申請（專利權(quán)）人 武漢凱迪思特科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 102600 北京市大興區(qū)黃村鎮(zhèn)東磁村西
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種使用普通設(shè)備和物料制作HDI積層板的工藝流程，包括步驟：A、對積層用的雙面覆銅板的銅箔進(jìn)行減薄處理；B、對減薄銅后的板進(jìn)行機(jī)械鉆孔、沉銅、電鍍處理；C、采用圖形轉(zhuǎn)移方法，對電鍍后的覆銅板的鉆孔只做出單面孔環(huán)；D、制作積層板所用的芯板；E、對芯板使用半固化片低溫層壓涂覆樹脂；F、剝離掉玻璃纖維；G、把以上2種材料對準(zhǔn)真空熱壓壓合；H、用濃硫酸去除盲孔內(nèi)的樹脂；I、進(jìn)行正常的鉆通孔、沉銅、電鍍、圖形轉(zhuǎn)移、阻焊、表面處理。本發(fā)明采用機(jī)械鉆孔、普通沉銅電鍍的設(shè)備和普通半固化片、濃硫酸這些普通物料，為一般線路板廠制作HDI積層板提供了一個經(jīng)濟(jì)實(shí)用的方法。