線路板廠自制超薄銅箔的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210301255.2 申請日 -
公開（公告）號 CN102791080A 公開（公告）日 2012-11-21
申請公布號 CN102791080A 申請公布日 2012-11-21
分類號 H05K3/00(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 黃明安;唐生祥;王金才 申請（專利權）人 武漢凱迪思特科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 102600 北京市大興區(qū)黃村鎮(zhèn)東磁村西
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明的目的是提供一種能在線路板廠用自有的材料：鉆孔鋁片、銅球，和自有的生產線：電鍍生產線、水平棕化生產線、層壓機來制作出超薄銅箔的方法。用此方法制作出的復合箔有三層結構：超薄銅箔層、鋁片層、超薄銅箔層。生產流程依次為：鋁片準備、電鍍沉積、棕化處理、壓合、鉆孔、化學沉銅、加成法線路流程。