一種對(duì)電路板同時(shí)進(jìn)行酸性蝕刻和回收銅的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201410400907.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN104213121A 公開(kāi)（公告）日 2014-12-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN104213121A 申請(qǐng)公布日 2014-12-17
分類號(hào) C23F1/02(2006.01)I;C23F1/18(2006.01)I;C25C1/12(2006.01)I;C25F3/14(2006.01)I 分類 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 黃明安 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 武漢凱迪思特科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 102600 北京市大興區(qū)物順路10號(hào)院
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明是把電路板的電鍍蝕刻、化學(xué)腐蝕和銅回收綜合起來(lái)的一種方法，電解蝕刻和電鍍回收方法有三個(gè)部分組成一體：包括電解陽(yáng)極蝕刻部分、電鍍陰極銅回收部分、電解蝕刻液。