一種解決過(guò)孔問(wèn)題的電路板制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201210361930.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN102858099A 公開(kāi)（公告）日 2013-01-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN102858099A 申請(qǐng)公布日 2013-01-02
分類號(hào) H05K3/40(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 黃明安 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 武漢凱迪思特科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 102600 北京市大興區(qū)黃村鎮(zhèn)東磁村西
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種解決過(guò)孔問(wèn)題的電路板制造方法，是解決過(guò)孔偏孔、過(guò)孔不通、塞孔油墨難以去除等問(wèn)題的方法。本方法采用全板電鍍后塞孔，利用孔內(nèi)油墨保護(hù)孔內(nèi)的銅，然后預(yù)固化后去除溢出孔外的油墨，可以防止偏孔、孔環(huán)過(guò)小、線路偏位造成的過(guò)孔不通的問(wèn)題，并且解決了油墨難以去除、線路被損傷的難題，不另外增加塞孔的成本。