碳基復(fù)合填料的制備方法、碳基復(fù)合填料、熱界面材料及其制備方法與應(yīng)用

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111602599.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114031815A 公開(kāi)（公告）日 2022-02-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN114031815A 申請(qǐng)公布日 2022-02-11
分類號(hào) C08K9/02（2006.01）I;C08K9/12（2006.01）I;C08K3/04（2006.01）I;C08K3/22（2006.01）I;C08L63/02（2006.01）I;H01L33/56（2010.01）I;H01L33/64（2010.01）I 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 周榮港 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 華榮照明有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京維正專利代理有限公司 代理人 李鑫偉
地址 313000浙江省湖州市南潯經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)聯(lián)誼路2019號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)涉及熱界面材料及其制備技術(shù)領(lǐng)域，具體公開(kāi)了一種碳基復(fù)合填料制備方法及碳基復(fù)合填料，碳基復(fù)合填料制備方法以碳膜為原料，包括羥基化處理、浸泡飽和金屬鹽溶液和電加熱步驟，制得的碳基復(fù)合填料具有高導(dǎo)熱性且最大程度減少了對(duì)碳膜的破壞。本申請(qǐng)還公開(kāi)了一種應(yīng)用前述碳基復(fù)合填料的熱界面材料及熱界面材料制備方法，熱界面材料以環(huán)氧樹(shù)脂、活性稀釋劑和碳基復(fù)合填料為原料，且控制碳基復(fù)合填料為0.5wt%?5wt%。本申請(qǐng)的熱界面材料兼具高導(dǎo)熱性、高絕緣性和低吸水率的特點(diǎn)，尤其適于用作LED封裝材料。