一種行星架總成焊接工裝及焊接方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011627942.4 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN112846612A | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-05-28 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN112846612A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-28 |
分類號(hào) | B23K26/21(2014.01)I;B23K37/04(2006.01)I;B23K26/70(2014.01)I | 分類 | 機(jī)床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
發(fā)明人 | 文光紅;陳毅;何燕;王林;楊芳 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 重慶藍(lán)黛傳動(dòng)機(jī)械有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 重慶市前沿專利事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 肖秉城 |
地址 | 402760重慶市璧山區(qū)璧泉街道劍山路100號(hào)B4號(hào)廠房 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種行星架總成焊接工裝,底座,底座的上表面為水平面,底座下方固定設(shè)置有三爪卡盤,底座上設(shè)置有供三爪卡盤的卡爪豎向穿出的卡爪讓位孔,卡爪的上端設(shè)置有浮動(dòng)定位塊,浮動(dòng)定位塊豎向滑動(dòng)設(shè)置在卡爪上端豎向設(shè)置的芯軸上,浮動(dòng)定位塊位于底座上方,浮動(dòng)定位塊位于卡爪外側(cè)部分的下表面與底座的上表面構(gòu)成定位夾持平面,浮動(dòng)定位塊位于卡爪外側(cè)部分的上表面構(gòu)成放置平面,浮動(dòng)定位塊位于卡爪外側(cè)部分的厚度等于行星架總成焊接控制間距,底座上設(shè)置有豎向的定位銷,定位銷高度大于浮動(dòng)定位塊位于卡爪外側(cè)部分的厚度。上述工裝的使用確保行星架總成中間距合格,平行度達(dá)標(biāo)。同時(shí),本發(fā)明還提供了一種行星架總成焊接方法。?? |
