MEMS芯片結(jié)構(gòu)及制備方法、掩膜版、器件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201811476831.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN109650324A 公開(kāi)（公告）日 2019-04-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN109650324A 申請(qǐng)公布日 2019-04-19
分類(lèi)號(hào) B81B7/02（2006.01）I; B81C1/00（2006.01）I 分類(lèi) 微觀(guān)結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕;
發(fā)明人 汪際軍 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 全普光電科技（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 200000 上海市嘉定區(qū)南翔鎮(zhèn)滬宜公路1185號(hào)8層806
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種MEMS芯片結(jié)構(gòu)及制備方法、掩膜版、器件，通過(guò)設(shè)置MEMS主元件和MEMS輔助元件，將驅(qū)動(dòng)電路元件、邏輯運(yùn)算元件、CPU中央處理元件、電源與MEMS主元件融合在同一個(gè)芯片上，免去了傳統(tǒng)MEMS器件中多個(gè)處理電路板所占用的較大較多的空間，顯著縮小了以MEMS為基礎(chǔ)的器件體積；也即是，去除了外圍電路設(shè)計(jì)，采用本發(fā)明的MEMS芯片結(jié)構(gòu)，將無(wú)需使用傳統(tǒng)的芯片外圍電路，由于芯片外圍電路占據(jù)電器件產(chǎn)品的主要空間和體積，這將使得本發(fā)明的MEMS芯片結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)的電器件產(chǎn)品的體積和占據(jù)空間大大減小，真正的實(shí)現(xiàn)了電器件的微型化和便攜性。