MEMS芯片結(jié)構(gòu)及制備方法、掩膜版、器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811476831.0 申請日 -
公開（公告）號 CN109650324A 公開（公告）日 2019-04-19
申請公布號 CN109650324A 申請公布日 2019-04-19
分類號 B81B7/02（2006.01）I; B81C1/00（2006.01）I 分類 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕;
發(fā)明人 汪際軍 申請（專利權(quán)）人 全普光電科技（上海）有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 200000 上海市嘉定區(qū)南翔鎮(zhèn)滬宜公路1185號8層806
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種MEMS芯片結(jié)構(gòu)及制備方法、掩膜版、器件，通過設(shè)置MEMS主元件和MEMS輔助元件，將驅(qū)動電路元件、邏輯運算元件、CPU中央處理元件、電源與MEMS主元件融合在同一個芯片上，免去了傳統(tǒng)MEMS器件中多個處理電路板所占用的較大較多的空間，顯著縮小了以MEMS為基礎(chǔ)的器件體積；也即是，去除了外圍電路設(shè)計，采用本發(fā)明的MEMS芯片結(jié)構(gòu)，將無需使用傳統(tǒng)的芯片外圍電路，由于芯片外圍電路占據(jù)電器件產(chǎn)品的主要空間和體積，這將使得本發(fā)明的MEMS芯片結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)的電器件產(chǎn)品的體積和占據(jù)空間大大減小，真正的實現(xiàn)了電器件的微型化和便攜性。