建筑用無紡布?jí)汉涎b置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201921311023.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN210553523U | 公開(公告)日 | 2020-05-19 |
申請公布號(hào) | CN210553523U | 申請公布日 | 2020-05-19 |
分類號(hào) | B32B37/10;B32B41/00 | 分類 | 層狀產(chǎn)品; |
發(fā)明人 | 翁立林 | 申請(專利權(quán))人 | 儀征市金美林建設(shè)材料有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 常州市權(quán)航專利代理有限公司 | 代理人 | 趙慧 |
地址 | 211400 江蘇省揚(yáng)州市儀征市真州鎮(zhèn)胥浦工業(yè)集中區(qū)中興路 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型涉及建筑材料裝配機(jī)構(gòu),具體為一種建筑用無紡布?jí)汉涎b置,其包括:處理器模塊,與處理器模塊電性連接的壓力傳感器和壓合機(jī)構(gòu);所述壓合機(jī)構(gòu)包括:伸縮氣缸、壓合頭和承載臺(tái);所述伸縮氣缸與壓合頭連接,并且所述壓合頭設(shè)置在承載臺(tái)的上方;所述伸縮氣缸適于帶動(dòng)壓合頭升降,以壓合承載臺(tái)上的建筑用無紡布;所述壓力傳感器設(shè)置在承載臺(tái)底部,適于檢測承載臺(tái)的壓力數(shù)據(jù);所述處理器模塊適于根據(jù)壓力數(shù)據(jù)通過伸縮氣缸控制壓合頭升降,以調(diào)節(jié)壓合頭對建筑用無紡布的壓力,實(shí)現(xiàn)了精確控制壓合所需的壓力。 |
