一種半導(dǎo)體芯片五邊保護(hù)用液態(tài)模封膠及制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011313095.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112409971B | 公開（公告）日 | 2022-03-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112409971B | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-22 |
| 分類號(hào) | C09J163/00（2006.01）I;C09J11/08（2006.01）I;C09J11/04（2006.01）I;C09J11/06（2006.01）I;C08G59/62（2006.01）I | 分類 | 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用; |
| 發(fā)明人 | 伍得;廖述杭;王義;蘇峻興;王圣權(quán) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 湖北三選科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 武漢華強(qiáng)專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 溫珊姍 |
| 地址 | 430000湖北省鄂州市葛店開發(fā)區(qū)高新三路光谷聯(lián)合科技城C3-1 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體芯片五邊保護(hù)用液態(tài)模封膠及制備方法，該液態(tài)模封膠包括15~40質(zhì)量份的環(huán)氧樹脂，15~35質(zhì)量份的固化劑，0.1~3質(zhì)量份的固化促進(jìn)劑，4~15質(zhì)量份的增韌劑，75~150質(zhì)量份的無機(jī)填料，以及0.1~5質(zhì)量份的偶聯(lián)劑。所述環(huán)氧樹脂采用雙酚A環(huán)氧樹脂、雙份F環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯環(huán)氧樹脂中的一種或多種；所述增韌劑采用環(huán)氧樹脂與端羧基液態(tài)丁腈橡膠的加成物；所述固化劑采用酚醛樹脂。本發(fā)明模封膠具有更低的熱膨脹系數(shù)，且其硅接著力、斷裂韌性及沖擊強(qiáng)度都得到顯著增強(qiáng)，將其利用于半導(dǎo)體芯片的邊緣保護(hù)和加固補(bǔ)強(qiáng)，可避免模封膠的開裂和脫落。 |
