電子封裝用封裝膠、制備方法及封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110606084.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113355046A 公開（公告）日 2021-09-07
申請公布號 CN113355046A 申請公布日 2021-09-07
分類號 C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;H01L23/29 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 伍得;楊軒;廖述杭;蘇峻興 申請（專利權(quán)）人 湖北三選科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳紫藤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 黃威
地址 436070 湖北省鄂州市葛店開發(fā)區(qū)高新三路光谷聯(lián)合科技城C3-1
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種電子封裝用封裝膠、制備方法及封裝結(jié)構(gòu)。所述電子封裝用封裝膠包括乙烯基硅油、側(cè)氫硅油、端氫硅油、MQ樹脂、填料和催化劑，所述填料包括增強(qiáng)型氣相二氧化硅及觸變型氣相二氧化硅，通過在特定比例的端氫硅油和側(cè)氫硅油在乙烯基硅油、MQ樹脂的協(xié)同作用下，結(jié)合二氧化硅填料的觸變性能，實(shí)現(xiàn)了良好的斷裂伸長率、附著力、拉伸強(qiáng)度及觸變性，并且改善了封裝膠的柔軟性和流動性，硫化后還可保持良好的透明性。