用于芯片封裝的二聚酸環(huán)氧樹脂組合物及其應(yīng)用和芯片的切割方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110514978.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113278253A 公開（公告）日 2021-08-20
申請公布號 CN113278253A 申請公布日 2021-08-20
分類號 C08L63/00;C08K3/36;H01L23/29;H01L23/31;H01L21/78 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 伍得;王義;胡宗瀟;廖述杭;蘇峻興 申請（專利權(quán)）人 湖北三選科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳紫藤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 徐世俊
地址 436070 湖北省鄂州市葛店開發(fā)區(qū)高新三路光谷聯(lián)合科技城C3-1
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種用于芯片封裝的二聚酸環(huán)氧樹脂組合物及其應(yīng)用和芯片的切割方法。本申請的二聚酸環(huán)氧樹脂組合物通過與無機(jī)填料配合，可形成芯片封裝用的模封膠，并能有效降低模封膠的翹曲和熱膨脹系數(shù)。模封膠均勻地形成在芯片四周圍堰上，從而增加芯片的緩震性能，并能有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或芯片切割外力造成的沖擊，同時還能防止焊點氧化。