含硅環(huán)氧樹脂組合物、模封膠及其應用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110514512.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113278252A 公開（公告）日 2021-08-20
申請公布號 CN113278252A 申請公布日 2021-08-20
分類號 C08L63/00;C08K3/36;C09J163/00;C09J11/04;H01L23/29;H01L23/31 分類 有機高分子化合物；其制備或化學加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 伍得;王義;胡宗瀟;廖述杭;蘇峻興 申請（專利權(quán)）人 湖北三選科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳紫藤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 徐世俊
地址 436070 湖北省鄂州市葛店開發(fā)區(qū)高新三路光谷聯(lián)合科技城C3-1
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種用含硅環(huán)氧樹脂組合物、模封膠及其應用。本申請的含硅環(huán)氧樹脂組合物采用含硅直鏈環(huán)氧樹脂，結(jié)合高比例的無機填料填充，有效降低了模封膠的熱膨脹系數(shù)和翹曲，并保持了良好的流動性，可用于制備芯片封裝用模封膠，使得模封膠可順利流入芯片之間的間隙并自由流動快速固化，均勻地在芯片四周圍堰形成保護層，增加芯片的緩震性能，并能有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或芯片切割外力造成的沖擊，同時還能防止焊點氧化。