一種半導體芯片五邊保護用液態(tài)模封膠及制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011313095.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112409971A 公開（公告）日 2021-02-26
申請公布號 CN112409971A 申請公布日 2021-02-26
分類號 C09J11/04(2006.01)I;C09J11/08(2006.01)I;C08G59/62(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應用;
發(fā)明人 伍得;廖述杭;王義;蘇峻興;王圣權 申請（專利權）人 湖北三選科技有限公司
代理機構 武漢華強專利代理事務所（普通合伙） 代理人 溫珊姍
地址 430000湖北省鄂州市葛店開發(fā)區(qū)高新三路光谷聯(lián)合科技城C3-1
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導體芯片五邊保護用液態(tài)模封膠及制備方法，該液態(tài)模封膠包括15~40質(zhì)量份的環(huán)氧樹脂，15~35質(zhì)量份的固化劑，0.1~3質(zhì)量份的固化促進劑，4~15質(zhì)量份的增韌劑，75~150質(zhì)量份的無機填料，以及0.1~5質(zhì)量份的偶聯(lián)劑。所述環(huán)氧樹脂采用雙酚A環(huán)氧樹脂、雙份F環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯環(huán)氧樹脂中的一種或多種；所述增韌劑采用環(huán)氧樹脂與端羧基液態(tài)丁腈橡膠的加成物；所述固化劑采用酚醛樹脂。本發(fā)明模封膠具有更低的熱膨脹系數(shù)，且其硅接著力、斷裂韌性及沖擊強度都得到顯著增強，將其利用于半導體芯片的邊緣保護和加固補強，可避免模封膠的開裂和脫落。??