一種新型自控壓力晶片壓覆搭載裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811494237.4 申請日 -
公開（公告）號 CN109411399A 公開（公告）日 2019-03-01
申請公布號 CN109411399A 申請公布日 2019-03-01
分類號 H01L21/677;H01L21/683 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孟慶坡 申請（專利權(quán)）人 北京盈和科技股份有限公司
代理機構(gòu) 北京君泊知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 北京盈和科技股份有限公司
地址 100089 北京市海淀區(qū)馬甸東路19號10層1126
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種新型自控壓力晶片壓覆搭載裝置，包括腳支撐、第一絲杠模組、第二伺服電機、角度傳感器、傳感器感應(yīng)片、第二絲杠模組、CCD攝像頭和壓覆檢測傳感器，所述腳支撐固定安裝于固定桿的下端，所述第一絲杠模組設(shè)置于底板上的第一伺服電機邊側(cè)，所述第二伺服電機設(shè)置于底板的上方，所述步進電機設(shè)置于第二絲杠模組上，所述步進電機的輸出端通過聯(lián)軸器連接有吸嘴，且吸嘴通過吸嘴連接器與氣管相互連接，所述氣管通過氣路接頭接通有負壓表，所述吸嘴連接器的邊側(cè)安裝有CCD攝像頭，且吸嘴連接器和吸嘴之間設(shè)置有磁性導(dǎo)向軸套。該新型自控壓力晶片壓覆搭載裝置，整體輕巧，壓覆力度小且平穩(wěn)，適用于易碎、單薄物體的取放及搭載。