一種泡沫銅為吸液芯的均熱板制造方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201410008193.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN104764350B | 公開(公告)日 | 2017-04-26 |
申請公布號 | CN104764350B | 申請公布日 | 2017-04-26 |
分類號 | F28D15/04(2006.01)I | 分類 | 一般熱交換; |
發(fā)明人 | 施忠良;朱春芳;王虎 | 申請(專利權)人 | 江蘇格業(yè)新材料科技有限公司 |
代理機構 | - | 代理人 | - |
地址 | 212300 江蘇省鎮(zhèn)江市丹陽市開發(fā)區(qū)雙儀路創(chuàng)業(yè)園 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種泡沫銅作為吸液芯的均熱板的制造方法。采用分級構造不同厚度和孔隙率的泡沫銅燒結在由相應的不同厚度的銅板或銅箔制成的上蓋板和下底板上,經焊接、抽真空、注液、封裝后制成均熱板。其中中間蒸汽腔采用一定厚度(通常大于≥0.8毫米)的圓柱狀的分級構造泡沫銅支撐柱,保證氣液相介質快速流動,加快介質相變循環(huán)速度。本發(fā)明的分級構造泡沫銅具有良好的毛細結構、孔結構分布均勻且孔隙率高;其作為吸液芯的均熱板特點是:散熱效率高、重量輕、適合制造超薄結構,能夠滿足高熱流密度的半導體電子裝備所需高導熱效率和小型化的要求。本發(fā)明的均熱板,制造成本低,制作精度高。適用于計算機芯片散熱,無線或者有線通訊行業(yè)的高能電子芯片、光電芯片或者射頻芯片的冷卻等多種用途。 |
