一種熱沉材料為底板超薄均熱板的制造方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201410308535.5 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN105307452A | 公開(kāi)(公告)日 | 2016-02-03 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN105307452A | 申請(qǐng)公布日 | 2016-02-03 |
分類號(hào) | H05K7/20(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 施忠良;王虎;施忠偉;邱晨陽(yáng) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 江蘇格業(yè)新材料科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 212300 江蘇省鎮(zhèn)江市丹陽(yáng)市開(kāi)發(fā)區(qū)雙儀路創(chuàng)業(yè)園 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種以超薄泡沫銅為吸液芯,熱沉材料如鉬銅或鎢銅合金為底板和無(wú)氧銅蓋板通過(guò)高溫?zé)Y(jié)、銅銀或銀焊接和封裝注液等工藝制造超薄均熱板的方法。該方法實(shí)現(xiàn)了將高導(dǎo)熱低膨脹熱沉材料如鉬銅或鎢銅合金與常規(guī)均熱板制作一體化,制成厚度為0.3毫米至2.0毫米超薄均熱板,直接用于晶閘管、IGBT、IGCT等大功率或電力電子器件的芯片散熱,保證芯片等電子元器件與熱沉材料基材的熱膨脹系數(shù)匹配,實(shí)現(xiàn)高效、快速導(dǎo)熱和散熱特性,降低了熱阻和提高系統(tǒng)的可靠性。該方法制造方便,設(shè)備簡(jiǎn)單,生產(chǎn)過(guò)程無(wú)污染,適合批量工業(yè)化生產(chǎn)。制得的均熱板結(jié)構(gòu)薄至0.3毫米左右的柔性結(jié)構(gòu),滿足均溫、熱阻小、快速和高效的散熱要求。 |
