鉬銅或鎢銅合金等熱沉材料為基板的復(fù)合均熱板制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410290414.2 申請日 -
公開（公告）號 CN105202956A 公開（公告）日 2015-12-30
申請公布號 CN105202956A 申請公布日 2015-12-30
分類號 F28D15/04(2006.01)I;F28F21/00(2006.01)I;B23P15/26(2006.01)I 分類 一般熱交換;
發(fā)明人 施忠良;王虎;施忠偉;邱晨陽 申請（專利權(quán)）人 江蘇格業(yè)新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 212300 江蘇省鎮(zhèn)江市丹陽市開發(fā)區(qū)雙儀路創(chuàng)業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種鉬銅或鎢銅合金熱沉材料作為均熱板的底板，實(shí)現(xiàn)熱沉材料和無氧銅的復(fù)合結(jié)構(gòu)均熱板制造方法。該均熱板的吸液芯為銅粉燒結(jié)或泡沫銅結(jié)構(gòu)，將經(jīng)模壓銅粉或泡沫銅高溫還原處理，燒結(jié)在純銅上蓋板和薄的鉬銅或鎢銅合金底板上，采用細(xì)銅柱或泡沫銅柱作為支撐柱，將無氧銅蓋板和鉬銅或鎢銅合金底板采用銅銀合金焊接，制備所需均熱板的方法。高導(dǎo)熱低膨脹的熱沉材料鉬銅或鎢銅合金為底板與無氧銅板的復(fù)合結(jié)構(gòu)均熱板板制造，其中鉬銅或鎢銅合金面可直接與晶閘管、IGBT、IGCT等大功率電力電子器件芯片緊密接觸，保證受熱時芯片與接觸的熱沉材料熱膨脹系數(shù)相匹配，實(shí)現(xiàn)熱沉材料和均熱板一體化設(shè)計，大大降低了熱阻，滿足快速均溫和高效散熱要求。