一種高光效柔性LED燈絲及其封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910370614.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110265524A 公開（公告）日 2019-09-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN110265524A 申請(qǐng)公布日 2019-09-20
分類號(hào) H01L33/48（2010.01）I; H01L33/58（2010.01）I; H01L33/62（2010.01）I; H01L25/13（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 嚴(yán)春偉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇穩(wěn)潤光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 江蘇穩(wěn)潤光電科技有限公司
地址 212009 江蘇省鎮(zhèn)江市丁卯開發(fā)區(qū)緯一路88號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高光效柔性LED燈絲，包括金屬基板，金屬基板上設(shè)有鏡面固晶區(qū)域和能夠彎曲的非固晶區(qū)域，金屬基板的表面制作有電路層，鏡面固晶區(qū)域設(shè)有多個(gè)正裝LED芯片，LED芯片的正負(fù)極與金屬基板的表面上的電路層連接，金屬基板的正面及反面涂覆有熒光膠。本發(fā)明還公開了一種高光效柔性LED燈絲的封裝方法，可以實(shí)現(xiàn)彎曲外形更加美觀，同時(shí)提升柔性LED燈絲光效，滿足功能照明需求。