一種具有散熱板的電子芯片

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022947219.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213583757U 公開（公告）日 2021-06-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN213583757U 申請(qǐng)公布日 2021-06-29
分類號(hào) H01L23/367（2006.01）I;H01L23/00（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 戴捷 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 紫東信息科技（蘇州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州市中南偉業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李艾
地址 215000江蘇省蘇州市中國(guó)（江蘇）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)蘇州片區(qū)蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖大道88號(hào)人工智能產(chǎn)業(yè)園E3-501
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種具有散熱板的電子芯片，包括芯片本體，芯片本體的底端設(shè)有吸熱板，芯片本體的內(nèi)部開設(shè)有第一空腔和第二空腔，第一空腔的內(nèi)壁固定安裝有第一彈簧，第一彈簧的一端固定連接有緩沖塊，第二空腔的內(nèi)壁固定安裝有第二彈簧，第二彈簧的一端固定連接有限位板，限位板的底端固定連接有立柱，立柱的底端設(shè)有軸承，軸承的表面固定連接有插桿。通過設(shè)置有第一彈簧和緩沖塊，在電子芯片出現(xiàn)掉落時(shí)，起到保護(hù)芯片本體上端的目的，通過設(shè)置有第二彈簧、立柱和插桿，起到固定吸熱板的目的，便于日后拆卸更換，同時(shí)在電子芯片出現(xiàn)掉落時(shí)，也起到保護(hù)芯片本體下端的目的。