一種芯片型電子部件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022947061.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213583760U 公開（公告）日 2021-06-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN213583760U 申請(qǐng)公布日 2021-06-29
分類號(hào) H01L23/373（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/02（2006.01）I;H01L23/08（2006.01）I;H01L23/48（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 戴捷 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 紫東信息科技（蘇州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州市中南偉業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李艾
地址 215000江蘇省蘇州市中國（江蘇）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)蘇州片區(qū)蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖大道88號(hào)人工智能產(chǎn)業(yè)園E3-501
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種芯片型電子部件，包括加強(qiáng)殼體，所述加強(qiáng)殼體上設(shè)置有安裝槽，所述安裝槽的內(nèi)側(cè)固定連接有芯片，所述芯片的上端面連接有引腳，所述引腳與加強(qiáng)殼體的外壁相接。本實(shí)用新型通過加強(qiáng)殼體提高了芯片的強(qiáng)度能夠有效的對(duì)其進(jìn)行保護(hù)；通過陶瓷散熱片、散熱槽、石墨烯散熱層與散熱孔的設(shè)置提高了芯片的散熱效果；通過定位箍將引腳緊貼加強(qiáng)殼體外壁能夠起到對(duì)引腳上下活動(dòng)進(jìn)行限位，避免芯片與引腳連接處發(fā)生斷裂。