一種電子芯片封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022947017.1 申請日 -
公開（公告）號 CN213583756U 公開（公告）日 2021-06-29
申請公布號 CN213583756U 申請公布日 2021-06-29
分類號 H01L23/367（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 戴捷 申請（專利權）人 紫東信息科技（蘇州）有限公司
代理機構 蘇州市中南偉業(yè)知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 李艾
地址 215000江蘇省蘇州市中國（江蘇）自由貿易試驗區(qū)蘇州片區(qū)蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖大道88號人工智能產業(yè)園E3-501
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種電子芯片封裝結構，包括橡膠套，所述橡膠套上設置有安裝槽，所述安裝槽的內側安裝有導熱板，所述導熱板上安裝有電路板，所述電路板上安裝有芯片，所述芯片、導熱板及電路板上設置有導熱硅脂，所述導熱硅脂上設置有散熱板。芯片及電路板通過散熱板、散熱翅片、導熱板、散熱孔及石墨烯散熱層能夠提高散熱效果；芯片及電路板通過橡膠套、散熱板、導熱板及導熱硅脂的設置能夠有效的對其進行保護避免運輸過程中損壞。