一種新型FRID芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022938908.0 申請日 -
公開（公告）號 CN213583755U 公開（公告）日 2021-06-29
申請公布號 CN213583755U 申請公布日 2021-06-29
分類號 H01L23/367（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/48（2006.01）I;G06K19/077（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 戴捷 申請（專利權(quán)）人 紫東信息科技（蘇州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州市中南偉業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張榮
地址 215000江蘇省蘇州市中國（江蘇）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)蘇州片區(qū)蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖大道88號人工智能產(chǎn)業(yè)園E3-501
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種新型FRID芯片，包括晶源芯片、感應(yīng)線圈、散熱板和保護(hù)殼，保護(hù)殼澆筑在晶源芯片、感應(yīng)線圈和散熱板的外端，保護(hù)殼的外端面設(shè)置有防撞層，感應(yīng)線圈與晶源芯片電性連接，散熱板貼附于晶源芯片的下端，散熱板的下端面設(shè)置有散熱片，感應(yīng)線圈上設(shè)置有備用電極，備用電極的上端設(shè)置有接線槽，接線槽的上端設(shè)置有密封塞。本實(shí)用新型在晶源芯片上焊接有備用電極，防止感應(yīng)線圈損壞后，晶源芯片內(nèi)數(shù)據(jù)無法讀取，從而提升了晶源芯片的安全性，通過在晶源芯片的下端面添加散熱板，從而避免晶源芯片過熱損壞，在保護(hù)殼的外端面添加防撞層，能夠有效降低晶源芯片在攜帶過程中受到的沖擊。