一種灌膠密封雙空間模塊結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120120486.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214125729U 公開（公告）日 2021-09-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN214125729U 申請(qǐng)公布日 2021-09-03
分類號(hào) H05K5/02（2006.01）I;H05K5/06（2006.01）I;H05K7/18（2006.01）I;H05K7/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 胡冰;徐余;崔文華;史添瑋;趙景興;趙文峰;于澤升 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 遼寧希思騰科信息技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 鞍山嘉訊科技專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張群
地址 114051遼寧省鞍山市激光產(chǎn)業(yè)園北園8號(hào)樓南座4樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種灌膠密封雙空間模塊結(jié)構(gòu)，包括模塊殼體，模塊殼體內(nèi)由隔板間隔成灌膠容腔和元件容腔，元件容腔內(nèi)設(shè)有安裝板、安裝板上設(shè)有電子元件，元件容腔的頂部螺接上蓋，灌膠容腔內(nèi)設(shè)有導(dǎo)向柱，導(dǎo)向柱上套設(shè)線圈，線圈通過導(dǎo)線與電子元件連接，線圈外部的灌膠容腔內(nèi)灌膠密封。本實(shí)用新型組裝容易，灌膠方便，且把線圈灌膠密封和電子元件連接集成到一起。體積小、模塊化。