無蠟墊制盤系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120730503.X 申請日 -
公開（公告）號 CN215095093U 公開（公告）日 2021-12-10
申請公布號 CN215095093U 申請公布日 2021-12-10
分類號 B29C43/02（2006.01）I;B29C43/32（2006.01）I;B24D18/00（2006.01）I;B29K75/00（2006.01）N 分類 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工;
發(fā)明人 肖進(jìn)龍;湯桂賢;楊士超 申請（專利權(quán)）人 廣東先導(dǎo)微電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京天盾知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李瓊芳;肖小龍
地址 511517廣東省清遠(yuǎn)市高新區(qū)創(chuàng)興三路16號A車間
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體材料生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，公開一種無蠟墊制盤系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括預(yù)熱模塊、貼片模塊、壓盤模塊、夾持臂、模具送料模塊和機(jī)械手，預(yù)熱模塊設(shè)有用于加熱陶瓷盤的加熱裝置，貼片模塊設(shè)有帶動陶瓷盤旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，模具送料模塊和貼片模塊位置對應(yīng)設(shè)置，模具送料模塊用于提供無蠟墊模具，機(jī)械手將模具送料模塊輸出的無蠟墊模具依次轉(zhuǎn)移至貼片模塊，壓盤模塊包括下壓無蠟墊使無蠟墊模具貼緊陶瓷盤的活動下壓結(jié)構(gòu)；陶瓷盤經(jīng)預(yù)熱模塊加熱進(jìn)入貼片模塊被帶動旋轉(zhuǎn)完成無蠟墊模具等距貼設(shè)，再進(jìn)入壓盤模塊被活動下壓結(jié)構(gòu)下壓，陶瓷盤在預(yù)熱模塊、貼片模塊和壓盤模塊之間的移送操作由夾持臂完成。系統(tǒng)自動化程度高，提升了生產(chǎn)效率。