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半導體裝備產業(yè)化基地擴產項目

基本信息

行政區(qū)	北京市北京市本級	電子監(jiān)管號	1101002021B00961
項目名稱	半導體裝備產業(yè)化基地擴產項目
項目位置	亦莊新城0606街區(qū)YZ00-0606-0032地塊	申請公布日	-
面積（公頃）	12.80098	土地來源	新增建設用地
土地用途	工業(yè)用地	供地方式	掛牌出讓
土地使用年限	5	行業(yè)分類	專業(yè)技術服務業(yè)
土地級別	九級	成交價格(萬元)	3654.6798
土地使用權人		約定交地時間	2021-06-22
約定開工時間	2022-06-18	約定竣工時間	2024-06-17
實際開工時間	-	實際竣工時間	-
批準單位	北京市經濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會	合同簽訂日期	2021-06-22

分期支付約定

支付期號	1101002021B00961	約定支付日期	2021-06-25
約定支付金額(萬元)	3654.6798	備注	-

約定容積率

下限

-

上限

2.0

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