晶圓承載裝置及工藝腔室

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111432272.5 申請日 -
公開（公告）號 CN114220758A 公開（公告）日 2022-03-22
申請公布號 CN114220758A 申請公布日 2022-03-22
分類號 H01L21/683（2006.01）I;C23C14/50（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 韓立仁;鄧斌;于斌;史全宇 申請（專利權(quán)）人 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 彭瑞欣;王婷
地址 100176北京市北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)文昌大道8號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種晶圓承載裝置及工藝腔室，其中，晶圓承載裝置包括基座、靜電卡盤、驅(qū)動部件和多個頂升部件，靜電卡盤設(shè)置在基座上，用于吸附并承載晶圓，且靜電卡盤能夠與基座可選擇的吸附；驅(qū)動部件與多個頂升部件連接，用于驅(qū)動多個頂升部件升降，頂升部件用于在驅(qū)動部件的驅(qū)動下穿過基座，并與靜電卡盤朝向基座的一面相抵，帶動靜電卡盤升降，使靜電卡盤與基座分離或者貼合。本發(fā)明提供的晶圓承載裝置及工藝腔室能夠提高設(shè)備利用率及產(chǎn)能，并節(jié)省工藝組件，降低成本。