基座組件及半導(dǎo)體工藝設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202122280573.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN216120259U 公開（公告）日 2022-03-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN216120259U 申請(qǐng)公布日 2022-03-22
分類號(hào) H01L21/687（2006.01）I;H01L21/66（2006.01）I;H01L21/20（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張濤;王磊磊 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京國(guó)昊天誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 周永強(qiáng)
地址 100176北京市大興區(qū)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)文昌大道8號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)公開了一種基座組件及半導(dǎo)體工藝設(shè)備，涉及半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域。一種基座組件，應(yīng)用于半導(dǎo)體工藝設(shè)備的反應(yīng)腔室中，包括基座本體，所述基座本體用于承載晶圓；支撐件，所述支撐件連接于所述基座本體背離承載面的一側(cè)；透光件，所述透光件環(huán)繞所述基座本體的旋轉(zhuǎn)軸線設(shè)置，包括相背設(shè)置的第一端和第二端，以及連接第一端和第二端的透光部，至少部分透光部與所述基座本體背離承載面一側(cè)相對(duì)設(shè)置，所述第一端與所述支撐件連接；支撐軸，所述支撐軸與所述第二端連接。一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備包括上述基座組件。本申請(qǐng)能夠解決石墨基座中三叉結(jié)構(gòu)遮擋測(cè)溫點(diǎn)，而影響腔室內(nèi)溫度準(zhǔn)確性的問(wèn)題。